手機檢測與維修實訓(xùn)指導(dǎo)書 董兵 編 ..
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電子通信培..
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- ISBN：9787563535217
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圖書簡介
品牌：圖書詳情 商品基本信息，請以下列介紹為準(zhǔn) 商品名稱： 手機檢測與維修實訓(xùn)指導(dǎo)書 作者： 董兵 編 市場價： 15元 文軒網(wǎng)價： 12.2元【81折】 ISBN號： 9787563535217 出版社： 北京郵電學(xué)院出版社 商品類型： 圖書
其他參考信息（以實物為準(zhǔn)） 裝幀：平裝 開本：其他 語種：中文 出版時間：2013-06-01 版次：1 頁數(shù)：75 印刷時間：2013-06-01 印次：1 字?jǐn)?shù)：124.00千字
主編推薦 《手機檢測與維修實訓(xùn)指導(dǎo)書（高職高專系列規(guī)劃教材）》編著者董兵。
內(nèi)容以教材《手機檢測與維修》內(nèi)容為主線，實訓(xùn)流程以企業(yè)手機檢測與維修崗位培訓(xùn)流程為基礎(chǔ)，本著對學(xué)生手機拆裝技能、識圖技巧、檢測技術(shù)、故障分析與維修技能的培養(yǎng)，按流程編寫了手機整機拆裝、手機整機基本性能測試。手機元器件拆焊與焊接，手機元器件識別與測試、手機電路識圖、手機信號測試、手機軟件測試、手機軟件故障維修等實訓(xùn)內(nèi)容，共17個實訓(xùn)項目，并在每個實訓(xùn)項目中配有實訓(xùn)報告，以對學(xué)生實訓(xùn)質(zhì)量進(jìn)行量化管理。
內(nèi)容簡介 《手機檢測與維修實訓(xùn)指導(dǎo)書（高職高專系列規(guī)劃教材）》編著者董兵。
《手機檢測與維修實訓(xùn)指導(dǎo)書（高職高專系列規(guī)劃教材）》是北京郵電大學(xué)出版社出版的高職高專教材《手機檢測與維修》的配套實驗、實訓(xùn)教材。其實訓(xùn)內(nèi)容以教材《手機檢測與維修》內(nèi)容為主線，實訓(xùn)流程以企業(yè)手機檢測與維修崗位培訓(xùn)流程為基礎(chǔ)，本著對學(xué)生手機拆裝技能、識圖技巧、檢測技術(shù)、故障分析與維修技能的培養(yǎng)，按流程編寫了手機整機拆裝、手機整機基本性能測試。手機元器件拆焊與焊接，手機元器件識別與測試、手機電路識圖、手機信號測試、手機軟件測試、手機軟件故障維修等實訓(xùn)內(nèi)容，共17個實訓(xùn)項目，并在每個實訓(xùn)項目中配有實訓(xùn)報告，以對學(xué)生實訓(xùn)質(zhì)量進(jìn)行量化管理。為方便讀者學(xué)習(xí)和教師使用，在本書的附錄中加了教材《手機檢測與維修》每章的習(xí)題與參考答案。
本書可作為高職移動通信技術(shù)、通信技術(shù)垃用電子、電子自動化等電子控制類專業(yè)的實訓(xùn)教材或參考書，也可以供手機維修行業(yè)相關(guān)專業(yè)工程技術(shù)人員參考。
目錄 實訓(xùn)項目一 手機整機拆裝
實訓(xùn)項目二 手機*維修電源的操作與使用實訓(xùn)
實訓(xùn)項目三 手機貼片分立元器件的拆焊和焊接
實訓(xùn)項目四 手機SoP和QFP封裝IC的拆焊和焊接
實訓(xùn)項目五 手機BGA封裝IC的拆焊和焊接
實訓(xùn)項目六 電阻、電容、電感識別與檢測實訓(xùn)
實訓(xùn)項目七 半導(dǎo)體元件的識別與檢測實訓(xùn)
實訓(xùn)項目八 手機集成電路識別與檢測實訓(xùn)
實訓(xùn)項目九 送話器、受話器和振鈴器識別與檢測實訓(xùn)
實訓(xùn)項目十 手機開機電路識圖實訓(xùn)
實訓(xùn)項目十一 手機射頻電路識圖實訓(xùn)
實訓(xùn)項目十二 手機接口電路識圖實訓(xùn)
實訓(xùn)項目十三 手機常見的電源電壓信號測試實訓(xùn)
實訓(xùn)項目十四 手機常見的信號和波形測試實訓(xùn)
實訓(xùn)項目十五 手機軟件測試實訓(xùn)
實訓(xùn)項目十六 利用手機指令秘技維修手機故障實訓(xùn)
實訓(xùn)項目十七 手機免拆機軟件維修儀的操作與使用
附錄 《手機檢測與維修》習(xí)題及參考答案
目錄
品牌：圖書
| 商品基本信息，請以下列介紹為準(zhǔn) | |
| 商品名稱： | 手機檢測與維修實訓(xùn)指導(dǎo)書 |
| 作者： | 董兵 編 |
| 市場價： | 15元 |
| 文軒網(wǎng)價： | 12.2元【81折】 |
| ISBN號： | 9787563535217 |
| 出版社： | 北京郵電學(xué)院出版社 |
| 商品類型： | 圖書 |
| 其他參考信息（以實物為準(zhǔn)） | ||
| 裝幀：平裝 | 開本：其他 | 語種：中文 |
| 出版時間：2013-06-01 | 版次：1 | 頁數(shù)：75 |
| 印刷時間：2013-06-01 | 印次：1 | 字?jǐn)?shù)：124.00千字 |
| 主編推薦 | |
| 《手機檢測與維修實訓(xùn)指導(dǎo)書（高職高專系列規(guī)劃教材）》編著者董兵。 內(nèi)容以教材《手機檢測與維修》內(nèi)容為主線，實訓(xùn)流程以企業(yè)手機檢測與維修崗位培訓(xùn)流程為基礎(chǔ)，本著對學(xué)生手機拆裝技能、識圖技巧、檢測技術(shù)、故障分析與維修技能的培養(yǎng)，按流程編寫了手機整機拆裝、手機整機基本性能測試。手機元器件拆焊與焊接，手機元器件識別與測試、手機電路識圖、手機信號測試、手機軟件測試、手機軟件故障維修等實訓(xùn)內(nèi)容，共17個實訓(xùn)項目，并在每個實訓(xùn)項目中配有實訓(xùn)報告，以對學(xué)生實訓(xùn)質(zhì)量進(jìn)行量化管理。 |
| 內(nèi)容簡介 | |
| 《手機檢測與維修實訓(xùn)指導(dǎo)書（高職高專系列規(guī)劃教材）》編著者董兵。 《手機檢測與維修實訓(xùn)指導(dǎo)書（高職高專系列規(guī)劃教材）》是北京郵電大學(xué)出版社出版的高職高專教材《手機檢測與維修》的配套實驗、實訓(xùn)教材。其實訓(xùn)內(nèi)容以教材《手機檢測與維修》內(nèi)容為主線，實訓(xùn)流程以企業(yè)手機檢測與維修崗位培訓(xùn)流程為基礎(chǔ)，本著對學(xué)生手機拆裝技能、識圖技巧、檢測技術(shù)、故障分析與維修技能的培養(yǎng)，按流程編寫了手機整機拆裝、手機整機基本性能測試。手機元器件拆焊與焊接，手機元器件識別與測試、手機電路識圖、手機信號測試、手機軟件測試、手機軟件故障維修等實訓(xùn)內(nèi)容，共17個實訓(xùn)項目，并在每個實訓(xùn)項目中配有實訓(xùn)報告，以對學(xué)生實訓(xùn)質(zhì)量進(jìn)行量化管理。為方便讀者學(xué)習(xí)和教師使用，在本書的附錄中加了教材《手機檢測與維修》每章的習(xí)題與參考答案。 本書可作為高職移動通信技術(shù)、通信技術(shù)垃用電子、電子自動化等電子控制類專業(yè)的實訓(xùn)教材或參考書，也可以供手機維修行業(yè)相關(guān)專業(yè)工程技術(shù)人員參考。 |
| 目錄 | |
| 實訓(xùn)項目一 手機整機拆裝 實訓(xùn)項目二 手機*維修電源的操作與使用實訓(xùn) 實訓(xùn)項目三 手機貼片分立元器件的拆焊和焊接 實訓(xùn)項目四 手機SoP和QFP封裝IC的拆焊和焊接 實訓(xùn)項目五 手機BGA封裝IC的拆焊和焊接 實訓(xùn)項目六 電阻、電容、電感識別與檢測實訓(xùn) 實訓(xùn)項目七 半導(dǎo)體元件的識別與檢測實訓(xùn) 實訓(xùn)項目八 手機集成電路識別與檢測實訓(xùn) 實訓(xùn)項目九 送話器、受話器和振鈴器識別與檢測實訓(xùn) 實訓(xùn)項目十 手機開機電路識圖實訓(xùn) 實訓(xùn)項目十一 手機射頻電路識圖實訓(xùn) 實訓(xùn)項目十二 手機接口電路識圖實訓(xùn) 實訓(xùn)項目十三 手機常見的電源電壓信號測試實訓(xùn) 實訓(xùn)項目十四 手機常見的信號和波形測試實訓(xùn) 實訓(xùn)項目十五 手機軟件測試實訓(xùn) 實訓(xùn)項目十六 利用手機指令秘技維修手機故障實訓(xùn) 實訓(xùn)項目十七 手機免拆機軟件維修儀的操作與使用 附錄 《手機檢測與維修》習(xí)題及參考答案 |
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