電子工藝與電子CAD

  • 所屬分類:
    高職高專教..
  • 作者:
    朱旭平 主編
  • 出版社:
    西安電子科技大學出版社
  • ISBN:9787560614304
  • 出版日期:2004-8-1
  • 原價:
    ¥14.00元
    現(xiàn)價:¥10.20元
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圖書簡介

本書系統(tǒng)地介紹了電子工藝和電子CAD的基本常識。全書共分7章,內(nèi)容包括:電子工藝工作、電子設(shè)備的可靠性設(shè)計、電子整機裝配工藝、ProtelDXP基礎(chǔ)、原理圖設(shè)計基礎(chǔ)、制作元件及元件封裝和印制電路板的設(shè)計。
本書是根據(jù)對電子信息類人才知識技能的要求,結(jié)合高職人才培養(yǎng)突出實踐訓練的特點編寫的,是一本集電子工藝基礎(chǔ)知識和電子CAD技術(shù)于一體的教材。本書注重內(nèi)容的實用性,符合高職培養(yǎng)“生產(chǎn)一線的應用型、技能型、操作型人才”的目標,能培養(yǎng)學生的綜合應用技能和動手能力。
本書可作為高職高專電子信息類、自動化類專業(yè)教材,也可作為電子工程技術(shù)人員的參考用書。
目錄
第1章 電子工藝工作
1.1 工藝工作概述
1.2 電子產(chǎn)品工藝工作程序
1.2.1 電子產(chǎn)品工藝工作流程圖
1.2.2 方案論證階段的工藝工作
1.2.3 工程設(shè)計階段的工藝工作
1.2.4 設(shè)計定型階段的工藝工作
1.2.5 生產(chǎn)定型階段的工藝工作
1.3 電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)
1.3.1 電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)的種類
1.3.2 電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)的管理
1.4 電子產(chǎn)品技術(shù)文件
1.4.1 工藝文件
1.4.2 設(shè)計文件
思考題與練習題
實訓:編制工藝文件
第2章 電子設(shè)備的可靠性設(shè)計
2.1 影響電子設(shè)備可靠性的主要因素
2.1.1 工作環(huán)境
2.1.2 使用方面
2.1.3 生產(chǎn)方面
2.2 電子元器件的選用
2.2.1 電子元器件的選用準則
2.2.2 電子元器件的主要技術(shù)參數(shù)
2.2.3 電子元器件的降額使用
2.2.4 電子元器件的檢驗與篩選
2.3 電子設(shè)備的可靠性防護措施
2.3.1 電子設(shè)備的散熱防護
2.3.2 電子設(shè)備的氣候防護
2.3.3 電子設(shè)備的電磁防護
2.4 印制電路板布線的可靠性設(shè)計
2.4.1 電磁兼容性設(shè)計
2.4.2 高頻數(shù)字電路PCB設(shè)計中的布局與布線
2.4.3 混合信號電路PCB設(shè)計中的布局與布線
2.4.4 單片機系統(tǒng)PCB設(shè)計
2.5 PCB電磁兼容設(shè)計中的地線設(shè)計
2.5.1 地線阻抗干擾
2.5.2 地線環(huán)路干擾和抑制
2.5.3 公共阻抗耦合干擾和抑制
思考題與練習題
實訓:拆裝計算機
第3章 電子整機裝配工藝
3.1 整機裝配工藝過程
3.1.1 整機裝配工藝過程
3.1.2 流水線作業(yè)法
3.1.3 整機裝配的順序和基本要求
3.1.4 整機裝配的特點及方法
3.2 電子整機裝配前的準備工藝
3.2.1 搪錫技術(shù)
3.2.2 元器件引線的成形和屏蔽導線的端頭處理
3.2.3 電纜的加工
3.3 印制電路板的組裝
3.3.1 印制電路板裝配工藝
3.3.2 印制電路板組裝工藝流程
3.4 整機調(diào)試與老化
3.4.1 整機調(diào)試的內(nèi)容和程序
3.4.2 整機的加電老化
思考題與練習題
實訓1:簡易印制電路板的制作
實訓2:組裝電子節(jié)拍器
實訓3:電視機整機裝配工藝過程
第4章 Protel DXP基礎(chǔ)
4.1 Protel DXP軟件介紹
4.2 Protel DXP工作總體流程
4.3 Protel DXP設(shè)計環(huán)境
4.3.1 Protel DXP設(shè)計環(huán)境
4.3.2 Protel DXP組成
4.4 Protel DXP的文件管理
思考題與練習題
第5章 原理圖設(shè)計基礎(chǔ)
……
第6章 制作元件及元件封裝
第7章 印制電路板的設(shè)計
附錄A 工藝文件封面
附錄B 工藝文件明細表
附錄C 工藝流程圖
附錄D 導線及線扎加工卡
附錄E 裝配工藝過程卡
附錄F 材料消耗工藝定額明細表
參考文獻

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