哈爾濱工業(yè)大學(xué)

考試科目名稱：無機(jī)材料科學(xué)基礎(chǔ)考試科目代碼：819

一、考試要求：

要求學(xué)生系統(tǒng)掌握材料的組織結(jié)構(gòu)(空間質(zhì)點(diǎn)排列、顯微結(jié)構(gòu)或相結(jié)構(gòu)等結(jié)構(gòu)層次)與性能之間的關(guān)系及其變化規(guī)律的基礎(chǔ)理論、材料組織的分析方法等基本知識，以解決材料設(shè)計、制備及加工等相關(guān)工程問題。

二、考試范圍：

1 晶體結(jié)構(gòu)

晶體與非晶體，晶格與晶胞，晶向指數(shù)與晶面指數(shù)，體心立方，面心立方等基本概念及結(jié)構(gòu)特點(diǎn);結(jié)晶學(xué)指數(shù)的定義與表示方法;硅酸鹽晶體的結(jié)構(gòu)。

2 晶體缺陷

晶體結(jié)構(gòu)中點(diǎn)缺陷的類型，點(diǎn)缺陷的缺陷反應(yīng)方程式的書寫方法;固溶體的概念、分類、形成條件與常見固溶形式、固溶體對晶體性質(zhì)的影響;非化學(xué)計量化合物的四種基本類型。

3非晶體結(jié)構(gòu)與性質(zhì)

硅酸鹽熔體結(jié)構(gòu)-聚合物結(jié)構(gòu)理論的基本觀點(diǎn);熔體的性質(zhì)：粘度和表面張力;玻璃的形成條件。

4表面結(jié)構(gòu)與性質(zhì)

液體和固體的表面能，彎曲表面效應(yīng)應(yīng)用，潤濕與粘附， Young氏方程及其應(yīng)用(用于粘附狀體的判斷)。

5相平衡和相圖

相圖：硅酸鹽系統(tǒng)相平衡特點(diǎn)，分析典型的一元專業(yè)相圖及應(yīng)用，各種類型的二元相圖及其晶體的結(jié)晶過程;三元相圖的基本知識及其晶體的結(jié)晶過程。

6擴(kuò)散

Fick第一定律相關(guān)概念、特點(diǎn)、穩(wěn)定擴(kuò)散的相關(guān)計算;Fick第二定律概念、特點(diǎn);研究擴(kuò)散的意義，擴(kuò)散系數(shù)的影響因素;相關(guān)概念如本征擴(kuò)散、非本征擴(kuò)散。

7相變

成核長大型相變的成核條件;液-固相變動力學(xué)，均勻成核、不均勻成核的條件、特點(diǎn)、動力學(xué)及應(yīng)用。

8固相反應(yīng)

固相反應(yīng)的動力學(xué)特征;楊德爾方程、金斯特林格方程的建立依據(jù)及適應(yīng)范圍;固相反應(yīng)的影響因素。

9燒結(jié)

燒結(jié)的概念;燒結(jié)機(jī)理，物質(zhì)的傳遞形式、發(fā)生的條件等;晶體的生長機(jī)理與二次再結(jié)晶原因及影響、阻止二次結(jié)晶的措施;影響燒結(jié)的因素。

三、試卷結(jié)構(gòu)：

a) 考試時間：180分鐘，滿分：150分

b) 題型結(jié)構(gòu)

(1)概念題(名詞解釋或選擇或填空或改錯等)(10~20分)

(2)簡答題(40~60分)

(3)計算題或推導(dǎo)題(10~30分)

(4)綜合論述及應(yīng)用題(30~50分)

(5)相圖分析(10~20分)

四、參考書目

張聯(lián)盟，無機(jī)材料科學(xué)基礎(chǔ)(第二版)武漢理工大學(xué)出版社，2008年