華中科技大學(xué)

華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院研究生導(dǎo)師陳明祥介紹如下：

姓名：陳明祥

職稱：教授

郵箱：chimish@163.com

個人基本情況

陳明祥（Chen Mingxiang，Professor），男，華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院教授/博士生導(dǎo)師，工藝裝備及自動化系主任，武漢光電國家實(shí)驗(yàn)室研究員，廣東省珠江學(xué)者講座教授。本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學(xué)材料學(xué)院，博士畢業(yè)于華中科技大學(xué)光電系物理電子學(xué)專業(yè)，美國佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心博士后（合作導(dǎo)師：C P Wong院士）。主要從事先進(jìn)電子封裝技術(shù)與新材料研究，主持科研項(xiàng)目包括國家自然科學(xué)基金（4項(xiàng)）、國家重點(diǎn)研發(fā)計劃、科技部“863計劃”、科技支撐計劃、廣東省產(chǎn)學(xué)研合作、湖北省科技創(chuàng)新重大項(xiàng)目等；先后培養(yǎng)博士/碩士研究生近20名；發(fā)表學(xué)術(shù)論文50余篇（其中SCI檢索30篇），獲授權(quán)發(fā)明專利10項(xiàng)（其中3項(xiàng)通過專利許可實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化）；榮獲國家技術(shù)發(fā)明二等獎、湖北省優(yōu)秀碩士/學(xué)士學(xué)位論文（指導(dǎo)老師）、武漢東湖高新區(qū)“3551光谷人才計劃”入選者等。

主要研究方向

微納制造技術(shù)：低溫鍵合、異質(zhì)集成、三維封裝、納米封裝技術(shù)等；

電子封裝新材料：陶瓷電路板、三維陶瓷基板、熒光玻璃、熱界面材料等；

電子封裝技術(shù)應(yīng)用：MEMS/LED/LD/IGBT封裝、惡劣環(huán)境下電子封裝技術(shù)等。

開設(shè)課程

1）功能材料基礎(chǔ)  機(jī)械學(xué)院  本科生

2）電子封裝技術(shù)  機(jī)械學(xué)院  研究生

3）半導(dǎo)體照明  材料學(xué)院  本科生

近年的科研項(xiàng)目、專著與論文、專利、獲獎承擔(dān)科研項(xiàng)目： 

1）裝發(fā)預(yù)研基金重點(diǎn)項(xiàng)目：耐高溫微系統(tǒng)封裝技術(shù)（2017-2020）

2）國家自然科學(xué)基金：深紫外LED封裝制造中化學(xué)鍵合理論與實(shí)驗(yàn)研究（2018-2021）

3）國家重點(diǎn)研發(fā)計劃：第三代半導(dǎo)體固態(tài)紫外光源封裝關(guān)鍵技術(shù)研究（2016-2019）

4）國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放基金重點(diǎn)項(xiàng)目：低溫異質(zhì)集成技術(shù)研究（2017-2019）

5）廣東省應(yīng)用技術(shù)研發(fā)專項(xiàng)：全無機(jī)高可靠紫外LED光源封裝技術(shù)（2016-2018）

6）湖北省科技創(chuàng)新重大項(xiàng)目：三維陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與中試（2016-2018）

授權(quán)發(fā)明專利：

1）陳明祥，一種低熱阻熱界面制備方法，ZL200910062842.9

2）陳明祥等，一種低溫?zé)釅烘I合方法，ZL201010165253.6

3）陳明祥，低溫鍵合制備銅-陶瓷基板方法，ZL 201110310122.7

4）陳明祥，一種熒光玻璃片及其制備方法，ZL2012104927510

5）陳明祥，呂亞平，一種多芯片對準(zhǔn)方法和裝置，ZL 2012100918974

6）陳明祥，一種梯度折射率玻璃片及其制備方法，ZL20131025354783 

7）陳明祥等，一種含導(dǎo)電銅柱的陶瓷基板制備方法，ZL201510583151.9

榮譽(yù)與獎勵：

1）廣東省珠江學(xué)者講座教授（2017.08）

2）國家技術(shù)發(fā)明二等獎（2016.12）

3）湖北省優(yōu)秀學(xué)士學(xué)位論文（2016.12，指導(dǎo)老師）

4）教育部技術(shù)發(fā)明一等獎（2015.12）

5）湖北省優(yōu)秀碩士學(xué)位論文（2015.12，導(dǎo)師）

6）武漢東湖高新區(qū)“3551光谷人才計劃”入選者（2012.6）

代表性著作：

[1] Yang Peng, Simin Wang, Hao Cheng, and Mingxiang Chen*, Whole inorganic hermetic packaging technology using localized induction heating for deep ultraviolet light-emitting diodes, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2016，6（9）：1456–1461

[2]  Yang Peng, Simin Wang, Han Wang, Mingxiang Chen*, and Sheng Liu, Light efficiency enhancement of deep ultraviolet light-emitting diodes packaged by nanostructured silica glass, Journal of Display Technology, 2016,12(10):1106–1111

[3]  Yang Peng, Simin Wang, Ruixin Li, Hong Li, Hao Cheng, Mingxiang Chen*, and Sheng Liu, Luminous efficacy enhancement of ultraviolet-excited white light-emitting diodes through multilayered phosphor-in-glass, Applied Optics, 2016，55（18）：4933–4938

[4]  Yang Peng, Ruixin Li, Xing Guo, Huai Zheng, and Mingxiang Chen*, Optical performance improvement of phosphor-in-glass based white light-emitting diodes through optimized packaging structure, Applied Optics, 2016，55(29): 8189–8195

[5]  Yang Peng, Ruixin Li, Hao Cheng, Zhen Chen, Hong Li, and Mingxiang Chen*, Facile preparation of patterned phosphor-in-glass with excellent luminous properties through screen-printing for high-power white light-emitting diodes, Journal of Alloys and Compounds, 2017, 693:279–284（ESI高被引論文）

[6]  Yang Peng, Ruixin Li, Simin Wang, Zhen Chen, Lei Nie, and Mingxiang Chen*，Luminous Properties and Thermal Reliability of Screen-Printed Phosphor-in-Glass Based White Light-Emitting Diodes, Transactions on Electron Devices, 2017, 1–6

[7] Simin Wang, Xing Chen, Mingxiang Chen, Sheng Liu, Improvement in angular color uniformity of white light-emitting diodes using screen-printed multi-layer phosphor-in-glass, Applied Optics, 53(26), 8492-98, 2014

[8] Yaping Lv, Mingxiang Chen*, A reliable Cu-Sn stack bonding technology for 3D-TSV packaging, Semicond. Sci. & Tech., 29, 025003, 2014

[9] Liang Yang, Mingxiang Chen, et al., Preparation of a YAG: Ce phosphor glass by screen-printing technology and its application in LED packaging, Optical Letter, 38(13): 2240-2243, 2013

[10] M X Chen, et al., Low temperature thermocompression bonding between aligned carbon nanotubes and metalized substrate, Nanotechnology, 2012.8, 22(34): 345704

[11] 陳明祥，尚金堂譯，先進(jìn)封裝材料，機(jī)械工業(yè)出版社，2012.01

[12] 羅小兵，陳明祥譯，納米封裝，機(jī)械工業(yè)出版社，2013.01

招生要求：

總體要求：材料（優(yōu)先）、半導(dǎo)體、物理、化學(xué)、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)，富有科研探索和團(tuán)隊(duì)合作精神，主動性強(qiáng)、執(zhí)行力強(qiáng)、表達(dá)能力強(qiáng)。

碩士生：保研或考研，包括工學(xué)碩士和工程碩士。

博士生：采用申請考核制（無需參加統(tǒng)考），詳見學(xué)院招生簡章。

博士后：年薪18+萬，另有科研項(xiàng)目和成果獎勵，享受國家和學(xué)校規(guī)定的其他待遇，詳見學(xué)校人事處網(wǎng)頁。